「ハードウェア,」一覧

Intelは第13・14世代CPUで発生するクラッシュ問題の影響を受けたか否かを検出するツールをいまだに開発できていない

2024/10/4 ハードウェア,

つけているだけで健康状態を記録できるスマートリング「Oura Ring 4」発表、スリムになって測定精度とバッテリーの持ちが向上

2024/10/4 ハードウェア,

ロシアが半導体国産化に3600億円以上を投資、2030年までに65nm半導体の自力生産を目指す

2024/10/3 ハードウェア,

Amazonがメモリ搭載量を増やしてカメラを高画質化した新しい「Fire HD 8」シリーズを発売

2024/10/3 ハードウェア,

MicrosoftのMRヘッドセット「HoloLens 2」の生産が終了

2024/10/2 ハードウェア,

歯磨き粉に含まれる顔料を用いた「食べても安全な半導体」

2024/10/2 ハードウェア,

「地球上で最速のAIチップ」をうたうWSE-3の開発元であるAIチップスタートアップの「Cerebras」が上場へ、OpenAIのサム・アルトマンも出資

2024/10/1 ハードウェア,

中国政府が国内のAI企業に「NVIDIA製チップをボイコットせよ」と指示、アメリカの制裁に対抗するため

2024/9/30 ハードウェア,

ArmがIntelの製品グループの買収を打診するもIntelは「この部門は売り物ではない」と一蹴

2024/9/30 ハードウェア,

M4搭載MacBook Proのパッケージ画像がリークされ詳細なスペックが明らかに

2024/9/30 ハードウェア,

次期Apple Vision ProではM5チップ搭載＆Apple Intelligenceが統合されると著名アナリストが言及

2024/9/28 ハードウェア,

LGのスマートテレビに広告が表示されるように

2024/9/27 ハードウェア,

世界初となる12層で容量36GBのHBM3E製品の大量生産をSKハイニックスが開始したと発表

2024/9/27 ハードウェア,

Intelがクラッシュ問題多発の第13・14世代CPU向けのアップデート第3弾をリリース

2024/9/26 ハードウェア,

「mAh」がバッテリーの容量の単位として適していない理由とは？

2024/9/24 ハードウェア,

日本企業が「窓を5G基地局化するガラスアンテナ」を開発

2024/9/24 ハードウェア,

AppleのデザイナーとしてiPhoneなどの主要プロダクトをデザインしたジョナサン・アイブがOpenAIと共同でAIデバイスを開発していることを認める

2024/9/23 ハードウェア,

ついにAppleのモバイルCPUの製造がアメリカ・アリゾナ州のTSMC工場で開始される

2024/9/20 ハードウェア,

アマチュア天体写真家が知られざる秘密のスパイ衛星を発見

2024/9/20 ハードウェア,

iPhone 16は予想よりも需要が少なく早くも従業員割引が使用可能に

2024/9/19 ハードウェア,