「ハードウェア,」一覧

Appleの「カメラ搭載AirPods」がリリース間近らしいことがmacOSリリース候補版内のファイルから判明

2026/8/18 ハードウェア,

ドローンと関連部品の輸入にアメリカ政府が最大100％の関税発動へ、日本には負担軽減措置あり

2026/8/17 ハードウェア,

アクションカメラの「GoPro」が約81億円の四半期損失、身売りへのプロセスが「最終段階」に

2026/8/13 ハードウェア,

Googleが落とし物トラッカーの「Pixel Tag」を発表、1個5010円

2026/8/13 ハードウェア,

ソニーとTSMCが熊本県合志市にスマホ向けイメージセンサー開発・製造のための合弁会社を設立

2026/8/12 ハードウェア,

AIブームでRAM価格が20年前の水準に逆戻り、DDR4の1GB単価は約2年で10倍近くに

2026/8/10 ハードウェア,

PCメーカーが中国の成長中メモリメーカー・CXMTのメモリを使い始める、Appleもテストを行うがアメリカの規制によりApple向けのカスタムチップを製造できずピンチに

2026/8/10 ハードウェア,

半導体がどうやって作られるかがゲーム風のビジュアルと説明で簡単にすぐわかる「ChipTycoon」

2026/8/10 ハードウェア,

アメリカ政府が中国製データセンター向け機器の輸入を禁止する方針

2026/8/5 ハードウェア,

DuckDuckGoが「カメラなし・AIなし」のアンチスマートグラスを販売

2026/8/5 ハードウェア,

ソニーはPS5のメモリを2026年度分まで確保済み、2026年度第1四半期出荷台数は160万台で前年同期の250万台から減少

2026/8/3 ハードウェア,

AppleのMacBook Airが世界的なメモリ不足で品薄に、開発中のスマートグラスは健康機器としての活用を検討

2026/8/3 ハードウェア,

ほくろを3Dマッピングして病変発見に役立てるロボットカメラ「OpenDerm」

2026/8/2 ハードウェア,

電子ペーパーに1枚だけ画像を記録できるDIYカメラ「reFrame」

2026/8/1 ハードウェア,

TSMCが「準EMIB」と社内で呼ぶ高度なAI半導体パッケージング技術を開発中、IntelのEmbedded Multi-die Interconnect Bridge技術に類似か

2026/7/31 ハードウェア,

外国製のロボット掃除機やロボット芝刈り機がアメリカで新規販売禁止の対象に

2026/7/30 ハードウェア,

Qualcommが2026年第3四半期決算を発表、スマホ用チップの価格を値上げ

2026/7/30 ハードウェア,

NVIDIAはVera CPUで次世代チップ開発を加速中、すでに最大1.5倍の性能向上を確認

2026/7/29 ハードウェア,

中国国営企業が半導体生産に必要なDUV露光装置の製造を開始したとの報道

2026/7/28 ハードウェア,

中国製DDR5メモリの販売価格が判明、メモリは安くなるのか？

2026/7/27 ハードウェア,